受益于AI浪潮驱动，以及消费电子市场需求逐步回温，半导体市场正不断释放利好信号。

近期，韩国产业通商资源部公布的数据显示，韩国今年3月份芯片出口117亿美元，同比增长35.7%，连续5个月增长，单月增幅为2022年6月以来最高。业界认为，智能手机、数据中心与AI等带动下，韩国芯片出口额上升。

与此同时 ，美国半导体行业协会（SIA）对外表示，今年1月全球半导体行业销售总额为476亿美元，同比增长15.2%，2月全球半导体销量同比增长14.3%。此前，SIA透露，2023年全球半导体行业销售总额同比下降8.2%，但随着去年下半年半导体市场回暖，今年全球芯片销售将成长13.1%，达5953亿美元。

存储器领域，美光科技最新财报显示，受惠于人工智能AI对HBM的强烈需求，美光科技该财季实现转亏为盈，且本季财测优于预期。美光科技2024财年第二季度收入为58.2亿美元，上一季度为47.3亿美元，去年同期为36.9亿美元，同比增长约57.7%，增速远超第一财季的15.6%，高于51亿到55亿美元的公司自身指引区间。

AI不仅利好HBM的发展，而且也助力先进封装需求持续攀升，吸引大厂不断扩产。

当前AI芯片主要采用Cowos 先进封装，为满足市场需求，3月媒体报道台积电计划投资160亿美元新建先进封装厂，预计有望在4月开工。据悉，台积电计划今年CoWoS产能目标为每月35000片晶圆，2025年底再提高至每月44000片。随着新工厂启用，台积电CoWoS产能有望较预期的要高。